A Pasta Térmica TS-Pro 1 grama é uma solução eficiente para maximizar a performance térmica dos componentes eletrônicos, garantindo que funcionem de forma estável e eficiente, evitando superaquecimento.
- Condutividade Térmica: Alta, permitindo eficiência na dissipação de calor, o que ajuda a manter a temperatura ideal de operação dos componentes.
- Viscosidade: Adequada para fácil aplicação, garantindo uma cobertura uniforme na superfície.
- Não condutiva: Segurança garantida ao aplicar em circuitos eletrônicos, pois não causa curtos-circuitos
Modo de Uso:
- Limpe as superfícies de contato do componente e do dissipador de calor para remover sujeira e resíduos.
- Aplique uma pequena quantidade da pasta térmica (tamanho de uma ervilha) no centro do chip.
- Coloque o dissipador de calor sobre o chip e pressione levemente, permitindo que a pasta se espalhe uniformemente.
